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【专题】中科君芯携最新汽车级IGBT产品亮相深圳电子展

发布日期:2018-04-20    【字号:  

导读/随着新能源汽车产业的迅速发展,电动化、智能化、网联化和共享化是未来汽车的发展趋势,而电动化平台是这些技术的基础。IGBT作为新能源汽车动力、电源系统中的核心器件,需求量瞬间变大。

中科君芯瞄准新能源汽车领域,推出了针对汽车市场的通用型IGBT模块,集科技与颜值于一身,为新能源汽车国产化发展保驾护航。





49-11日的深圳国际电子展(ELEXCON2018

中科君芯带来了自己的全新技术成果

我们这就带你先睹为快




产品优势

君芯科技作为国内领先、国际一流的IGBT芯片及整体解决方案公司,推出新能源汽车用IGBT产品,具备国际领先技术优势的高性能超大电流密度,DCS技术,单颗IGBT芯片电流达到400A以上,具有很高的可靠性,适合汽车严酷的运行对IGBT高强度的寿命密切相关的要求,性能及参数达到国际一流水平。

全新汽车级品质IGBT通过产品优化设计和改进生产工艺技术,与行业标准相比,具有更强的温度循环和抗热冲击能力。凭借优良的机械强度和功率循环能力,君芯科技将提供一个适用于多种汽车应用的高可靠性、高性价比的解决方案。


现场直击




中科院微电子所李培金书记(前书记)莅临展台指导工


中自网媒体记者现场采访报导


微电子所领导和企业成员合影


我们在此次展会上,还展示了晶圆以及传统领域的产品,包括感应加热,逆变焊机,变频,通过功率半导体器件的微观角度来领略不一样的科技世界,让你早一步看见未来。

我们期待与你相约,定将为你提供最优质的IGBT解决方案。

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