中科君芯成功召开2013年度总结大会

        2014年1月13日，江苏中科君芯科技有限公司2013年度总结大会在无锡召开。无锡总部及北京中科院微电子研究所研发组、深圳和上海办事处全体人员均到场参加了此次会议。
        会议首先听取了肖庆云总经理关于2013年度工作总结报告，并安排部署了2014年的工作任务。
        肖总指出：2013年，各部门团结协作，圆满完成了董事会安排的各项任务，取得了显著的成就。公司采用世界领先的沟槽栅场截止型技术自主研发的IGBT芯片真正进入规模化量产，600V、1200V和1700V三个电压段多电流等级的IGBT产品在电磁感应加热、逆变焊机、工业变频器、UPS、新能源等多项领域取得突破，性能和参数接近甚至超越国外的同类产品，获得了广大客户的一致认可。
        2014年，中科君芯将在继续扩大电磁感应加热市场份额的同时，全面推进逆变焊机、工业变频、UPS不间断电源、光伏风能、新能源汽车等领域的应用。加大研发力度，加快品牌化进程，努力为广大客户提供品质一流的国产IGBT器件。
        公司叶董事长对公司优秀管理者、优秀员工等进行了颁奖。并对2013年的工作进行了总结，对中科君芯取得的成绩予以了充分肯定。同时对2014年的工作任务进行了全面的部署，勉励大家继续努力，早日把中科君芯打造成中国第一、世界一流的IGBT厂商。