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中科君芯携最新汽车级IGBT产品亮相2018物博会

发布日期:2018-09-15    【字号:  

2018915-18,由工业和信息化部、科学技术部和江苏省人民政府联合主办的2018世界物联网博览会(WIoT)在无锡太湖国际博览中心举办。中科君芯携IGBT晶圆及最新汽车级IGBT产品亮相物博会。

作为国内领先、国际一流的IGBT芯片及整体解决方案公司,中科君芯瞄准新能源汽车领域,推出了针对汽车市场的通用型IGBT模块,集科技与颜值于一身,为新能源汽车国产化发展保驾护航。

中科君芯推出新能源汽车用IGBT产品,具备国际领先技术优势的高性能超大电流密度,DCS技术,单颗IGBT芯片电流达到400A以上,具有很高的可靠性,适合汽车严酷的运行对IGBT高强度的寿命密切相关的要求,性能及参数达到国际一流水平。


全新汽车级品质IGBT通过产品优化设计和改进生产工艺技术,与行业标准相比,具有更强的温度循环和抗热冲击能力。凭借优良的机械强度和功率循环能力,君芯科技将提供一个适用于多种汽车应用的高可靠性、高性价比的解决方案。

未来,随着政府的加持及物联网生态链的逐渐完善,以全新的解决方案建设物联网社会的智慧城市,提供高强度寿命和可靠性的功率器件的新能源车前景可期,而中科君芯推出的车用IGBT模块,为智慧城市、未来出行产业打造可靠的解决方案,成为其中一份坚实的力量。

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