中科君芯IGBT产品获高交会优秀产品奖

        2013年11月16日至21日，第十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称：高交会）在深圳举行。江苏中科君芯科技有限公司作为参展商参加了此次展会，这是自2011年第十三届高交会以来，中科君芯连续第三年以国产自主研发并拥有自主知识产权的IGBT系列产品参加高交会，并荣获本次高交会优秀产品奖。
        中科君芯的展台位于高交会5号馆，面积50平方米。重点展示了公司在IGBT和FRED领域近年来研发和设计的主要成果，以及公司已推向市场并获得客户广泛认可的系列IGBT产品。展示内容包括：中科君芯自主研发的IGBT芯片、单管、模块，全面覆盖600V-6500V不同电压段、15-100A不同电流等级的IGBT产品，以及中科君芯产品在电磁感应加热、逆变焊机、变频器、UPS电源、光伏逆变、汽车电子等各个行业和领域内的一些典型应用。
        展会期间， 公司还利用高交会的平台，召开了中科君芯产品发布会，宣布公司采用世界领先的沟槽栅场截止型技术的IGBT产品真正进入规模化量产。发布会获得了很多客户和新闻媒体的关注，南方日报还专门对我司进行了专访和报道，引起了较大的反响，对扩大公司影响力，树立中科君芯品牌形象起到了巨大的作用。

        通过连续三年参展高交会，充分展示了江苏中科君芯科技有限公司在国内IGBT自主研发领域所占据的领先地位，展示了在产品开发和市场推广工作中的突飞猛进，扭转了很多人IGBT芯片无法国产化的错误印象。同时大大增强了公司的知名度，塑造中科君芯创新领先的品牌形象，也向公司成为国内领先世界一流IGBT生产厂商的目标迈出了坚实的一步。