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设备名称:PVA声扫描显微镜

生产厂商:PVATePLa

功能简介:

该设备用于器件失效分析,观察芯片及封装内部空洞、缺陷等

性能简介:

扫描模式:A,B,C,D,G,P,T,X,3D扫描;扫描分辨率:±0.1um;扫描范围:420×420mm;探头最高频率:400MHz

 

设备名称:静电测试仪

 

生产厂商:HANWA ELECTRONIC

功能简介:

用于HBM/MM模型ESD测试和LATCHUP闩锁测试,最大可PIN脚数为256PIN。

性能简介:

PIN脚数:256PIN

最大HBM电压:±8000V

最大MM电压:±4000V

闩锁测试电压:35V,1A

 

设备名称:X射线荧光测量系统

生产厂商:OXFORD

功能简介:

该设备用于测试器件的镀层厚度

性能简介:

能够同时测试4层镀层厚度(底材上),分辨率1uin;光谱处理器:4096通道

 

设备名称:金属封装器件开封机

生产厂商:锐锋先科技术有限公司

功能简介:

该设备用于对器件开帽

性能简介:

开封样品尺寸直径:1mm-20mm;

 

设备名称:ELITE  ETCH  ACID 开封机

生产厂商:

功能简介:

该设备用于无损开帽,分析器件内部损伤特性

性能简介:

20℃-250℃化工温度范围;液体流量:1-6ml/minute;氮气流量:2.0lpm

 

设备名称:立体显微镜

生产厂商:HAWK

功能简介:

该设备用于芯片的镜检,三维成像

性能简介:

最大放大倍数200×

 

设备名称:实体显微镜

生产厂商:奥林巴斯

功能简介:

该设备用于芯片的镜检

性能简介:

具有超宽视野正像观察筒(F.N22mm),30°,载物台8英寸×8英寸,行程210mm×210mm,物镜最大倍数100×

 

设备名称:台式扫描电镜


生产厂商:日本电子

功能简介:

该设备用于半导体产品芯片级的失效分析

性能简介:

放大倍率:10 X -60000 X


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