设备名称：PVA声扫描显微镜

生产厂商：PVATePLa

功能简介：

该设备用于器件失效分析，观察芯片及封装内部空洞、缺陷等

性能简介：

扫描模式：A,B,C,D,G,P,T,X,3D扫描；扫描分辨率：±0.1um；扫描范围：420×420mm；探头最高频率：400MHz

设备名称：静电测试仪

生产厂商：HANWA ELECTRONIC

功能简介：

用于HBM/MM模型ESD测试和LATCHUP闩锁测试，最大可PIN脚数为256PIN。

性能简介：

PIN脚数：256PIN

最大HBM电压：±8000V

最大MM电压：±4000V

闩锁测试电压：35V,1A

设备名称：X射线荧光测量系统

生产厂商：OXFORD

功能简介：

该设备用于测试器件的镀层厚度

性能简介：

能够同时测试4层镀层厚度（底材上），分辨率1uin；光谱处理器：4096通道

设备名称：金属封装器件开封机

生产厂商：锐锋先科技术有限公司

功能简介：

该设备用于对器件开帽

性能简介：

开封样品尺寸直径：1mm-20mm；

设备名称：ELITE  ETCH  ACID 开封机

生产厂商：

功能简介：

该设备用于无损开帽，分析器件内部损伤特性

性能简介：

20℃-250℃化工温度范围；液体流量：1-6ml/minute；氮气流量：2.0lpm

设备名称：立体显微镜

生产厂商：HAWK

功能简介：

该设备用于芯片的镜检，三维成像

性能简介：

最大放大倍数200×

设备名称：实体显微镜

生产厂商：奥林巴斯

功能简介：

该设备用于芯片的镜检

性能简介：

具有超宽视野正像观察筒（F.N22mm），30°，载物台8英寸×8英寸，行程210mm×210mm，物镜最大倍数100×

设备名称：台式扫描电镜

生产厂商：日本电子

功能简介：

该设备用于半导体产品芯片级的失效分析

性能简介：

放大倍率：10 X -60000 X