序号 | 申请号 | 专利名称 | 发明类型 |
1 | PCT/CN2012/085993 | 超结的制作方法 | PCT |
2 | PCT/CN2012/085995 | RB-IGBT 的制作方法 | |
3 | PCT/CN2012/083826 | 一种功率半导体器件及其形成方法 | |
4 | PCT/CN2012/088087 | 用于半导体功率器件的沟槽式终端及其制备方法 | |
5 | PCT/CN2012/088053 | 一种高压超结 IGBT 的制作方法 | |
6 | PCT/CN2012/086016 | 一种 TI-IGBT 及其形成方法 | |
7 | PCT/CN2012/086018 | RC-IGBT 及其制作方法 | |
8 | PCT/CN2012/085999 | IGBT 及其元胞结构、以及 IGBT 的形成方法 | |
9 | PCT/CN2012/086001 | ITC-IGBT 及其制作方法 | |
10 | PCT/CN2012/088110 | 一种 IGBT 结构及其制备方法 | |
11 | PCT/CN2013/083602 | 一种 TI-IGBT 器件及其制造方法 | |
12 | PCT/CN2014/084086 | 一种双模式绝缘栅晶体管 | |
13 | 201210519863 | 超结的制作方法 | 发明 |
14 | 201310102479.5 | 逆阻型绝缘栅双极晶体管的制作方法 | |
15 | 201310025255.9 | 一种功率半导体器件及其形成方法 | |
16 | 201210499322.6 | 一种 IGBT 器件及其形成方法 | |
17 | 201210418809.7 | 一种 IGBT 器件及其制作方法 | |
18 | 201210370720.8 | 用于半导体功率器件的沟槽式终端及其制备方法 | |
19 | 201210370852.0 | 采用质子辐照制备终端结构的方法 | |
20 | 201210371807.7 | FRD 的制备方法 | |
21 | 201310087246.2 | 一种 IGBT 结构及其制作方法 | |
22 | 201210371127.5 | 用于半导体功率器件的终端 | |
23 | 201210500942.7 | 一种逆导型 IGBT 器件及其形成方法 | |
24 | 201210501722.6 | 一种逆导型 IGBT 器件 | |
25 | 201210426232.4 | IGBT 器件及其制作方法 | |
26 | 201210530076.6 | 一种 IGBT 及其制作方法 | |
27 | 201210526368.2 | 一种绝缘栅双极型晶体管 | |
28 | 201210526416.8 | 一种绝缘栅双极型晶体管及其制作方法 | |
29 | 201210418921 | 一种绝缘互联散热板及功率模块 | |
30 | 201210506054.6 | 一种半导体器件及其制作方法 | |
31 | 201310086257.9 | 一种功率器件的制备方法 | |
32 | 201310085560.7 | 一种带缓冲层的低压 IGBT 及其制作方法 | |
33 | 201210540050.X | 一种隧穿型逆导 IGBT 及其制造方法 | |
34 | 201310085640.2 | PIN 超结结构 | |
35 | 201210540052.9 | 一种沟槽型 IGBT 及其制造方法 | |
36 | 201310085577.2 | 一种沟槽型 IGBT 结构的制作方法 | |
37 | 201310086213.6 | 一种终端与有源区形成弱电连接的结构及其设计方法 | |
38 | 201210540053.3 | 一种增强微穿通型 IGBT | |
39 | 201310086221 | 一种功率器件— TI-IGBT 的结构及其制备方法 | |
40 | 201310085533.X | 功率器件 -MPT-TI-IGBT 的结构及其制备方法 | |
41 | 201310085535.9 | EMPT-TI-IGBT 器件的结构及其制备方法 | |
42 | 201310086227.8 | 一种电场阻断型 IGBT 结构的制备方法 | |
43 | 201310086224.4 | 一种 IGBT 短路集电极结构的制备方法 | |
44 | 201310085624.3 | 一种 IGBT 的缓冲层结构及其制作方法 | |
45 | 201310086355.2 | 用于绝缘栅双极晶体管的防闩锁终端区 | |
46 | 201210524694.X | 逆导型 IGBT 的集电极结构及其制备方法 | |
47 | 201210526482.5 | 逆导型 IGBT 的背面结构及其制备方法 | |
48 | 201210526292.3 | 逆导型 IGBT 的制备方法 | |
49 | 201310086262.X | 一种中高压沟槽型功率器件的终端结构及其制作方法 | |
50 | 201310085579.1 | 一种平面型 IGBT 结构的制备方法 | |
51 | 201210519798.1 | 一种 TI-IGBT 及其形成方法 | |
52 | 201210519817 | RC-IGBT 及其制作方法 | |
53 | 201210520131.3 | IGBT 及其元胞结构、以及 IGBT 的形成方法 | |
54 | 201210519402.3 | ITC-IGBT 及其制作方法 | |
55 | 201310058786.8 | 一种绝缘栅双极型晶体管及其制作方法 | |
56 | 201210509411.4 | IGBT 及其制作方法 | |
57 | 201210510311.3 | 一种穿通型 IGBT 及其制作方法 | |
58 | 201210551729.9 | 一种绝缘栅场效应晶体管及其制作方法 | |
59 | 201210543954.8 | 一种带 FS 层的PT 型功率器件的制作方法 | |
60 | 201210526291.9 | 一种 IGBT 结构及其制备方法 | |
61 | 201210524692.0 | 一种逆导型绝缘栅双极晶体管结构及其制备方法 | |
62 | 201210421076.2 | 采用金属硅化物的功率半导体器件结构及制备方法 | |
63 | 201210449247.2 | 钝化半导体接触表面的功率半导体器件的集电极结构及制备方法 | |
64 | 201210372401.0 | 逆导 IGBT 器件结构及制造方法 | |
65 | 201310013013.8 | 功率半导体器件的背面集电极结构 | |
66 | 201310072619.9 | FS 型 IGBT 器件的背面结构 | |
67 | 201210476017.5 | 逆导 IGBT 器件及制造方法 | |
68 | 201310012548.3 | 功率半导体器件的集电极结构 | |
69 | 201310013014.2 | 绝缘栅双极晶体管的集电极背面结构 | |
70 | 201310064612.2 | IGBT 背面结构及制备方法 | |
71 | 201210494615.5 | IGBT 集电极结构 | |
72 | 201310008968.4 | 一种 IGBT 集电极结构及其制备方法 | |
73 | 201310590102.9 | 一种逆阻型绝缘栅型双极晶体管的制作方法 | |
74 | 201310574715.3 | IGBT 的制作方法 | |
75 | 201310661952.3 | 半导体器件、 PIN 二极管和IGBT 的制作方法 | |
76 | 201410135996.7 | 半导体器件的制作方法及 TI-IGBT 的制作方法 | |
77 | 201410529420.9 | 半导体器件的制作方法、 TI-IGBT 的制作方法 | |
78 | 201410132211.0 | 一种 IGBT 过温保护电路以及保护方法 | |
79 | 201410048620.2 | 半导体器件封装结构的检测方法 | |
80 | 201410133262.5 | TI-IGBT 的制作方法 | |
81 | 201410136330.3 | 半导体器件的制作方法及 TI-IGBT 的制作方法 | |
82 | 201410133404.8 | 半导体器件的集电极结构及 TI-IGBT | |
83 | 201410133920.0 | 半导体器件的集电极结构及 TI-IGBT | |
84 | 201410134465.6 | 功率半导体器件的高温测试方法 | |
85 | 201410049363.4 | 逆变电路及不间断电源电路 | |
86 | 201410529818.2 | 焊接层质量对半导体器件性能影响的研究方法、焊接方法 | |
87 | 201310618201.3 | 一种 RB-IGBT 的制备方法 | |
88 | 201310697677 | 一种 TI-IGBT 器件 | |
89 | 201310616655.7 | 一种 Trench-RB-IGBT 的制备方法 | |
90 | 201310616662.7 | 一种低压 RB-IGBT 的制备方法 | |
91 | 201410274412.4 | 一种 TI-IGBT 芯片背面结构的加工方法 | |
92 | 201410287757.3 | 一种双模式绝缘栅晶体管 | |
93 | 201410271677.9 | 一种沟槽隔离 IGBT 器件 | |
94 | 201410192829.6 | 一种测量 IGBT 稳态热阻值的方法 | |
95 | 201410194176.5 | 一种检测 IGBT 功率器件可靠性的系统和方法 | |
96 | 201410271507.0 | 一种集成可变栅电阻栅极结构 | |
97 | 201410529546.6 | 一种电磁炉 IGBT 的耐压测试装置和方法 | |
98 | 201510683900.5 | 压接式 IGBT 器件 | |
99 | 201510550931.3 | 一种绝缘栅双极型晶体管及其制作方法 | |
100 | 201510548998.3 | 一种逆阻型 IGBT 及其制作方法 | |
101 | 201510550929.6 | 一种逆导型绝缘栅双极晶体管及其制作方法 | |
102 | 201510786081.7 | 一种 IGBT 及其制作方法 | |
103 | 201510784090.2 | 一种 IGBT 及其制作方法 | |
104 | 201510776865.1 | IGBT 器件及其制作方法 | |
105 | 201510548523.4 | 一种逆导型绝缘栅双极晶体管及其制作方法 | |
106 | 201510548390 | 一种逆导型绝缘栅双极晶体管及其制作方法 | |
107 | 201510550928.1 | 一种逆导型绝缘栅双极晶体管及其制作方法 | |
108 | 201510770393.9 | 逆阻型 IGBT 芯片及其制作方法 | |
109 | 201510771390.7 | RB-IGBT 芯片的制作方法及 RB-IGBT 芯片 | |
110 | 201510770347.9 | RB-IGBT 芯片的制作方法及 RB-IGBT 芯片 | |
111 | 201510784111 | 一种快恢复二极管及其制作方法 | |
112 | 201510548524.9 | 一种快恢复二极管及其制作方法 | |
113 | 201510121640.2 | IGBT 器件及其制作方法 | |
114 | 201510119746.9 | 绝缘栅双极型晶体管及其制作方法 | |
115 | 201510103019.3 | 降低阳极空穴注入的二极管结构 | |
116 | 201510103235.8 | 改善恢复耐量的二极管结构 | |
117 | 201510103244.7 | 降低动态损耗的沟槽式二极管结构 | |
118 | 201510271797.3 | 一种超高深宽比的超结制造方法 | |
119 | 201510271920.1 | 双沟道超结 IGBT | |
120 | 201510583125.6 | 一种 IGBT 驱动电路 | |
121 | 201510584009.6 | 变频器过流保护电路 | |
122 | 201510583542.0 | 具备载流子存储的平面栅 IGBT 器件 | |
123 | 201510583251.1 | 具有载流子存储层的沟槽栅 IGBT 制备方法 | |
124 | 201510819602.4 | 能降低米勒电容的超结 IGBT 器件 | |
125 | 201510601441.1 | IGBT 高效驱动电路 | |
126 | 201510600812.4 | IGBT 动态测试闩锁保护电路 | |
127 | 201510598391.6 | 大电流 IGBT 芯片的测试夹具 | |
128 | 201510590265.6 | 混合 PIN 肖特基二极管的制备方法 | |
129 | 201510600983.7 | 具有内置二极管的 IGBT 器件的背面工艺 | |
130 | 201510600038.7 | 能实现背面精细化光刻的 IGBT 背面制作方法 | |
131 | 201610148231.6 | 具有集成栅源电容的 IGBT 器件 | |
132 | 201610147403.8 | 提高动态雪崩抗性的功率二极管 | |
133 | 201610298120.3 | 一种抗闩锁 IGBT 器件 | |
134 | 201610298661.6 | 具有高抗闩锁能力的 IGBT 器件 | |
135 | 201611240226.4 | 用于快速评估绝缘栅双极晶体管性能的基座 | |
136 | IGBT 正面结构与制备方法 | ||
137 | 201611240202.9 | 栅极电阻、电容连续可调的 IGBT 测试电路 | |
138 | 201611240129.5 | 高压大电流 IGBT 的动态测试平台及测试方法 | |
139 | 201611240236.8 | 沟槽 IGBT 器件及其制造方法 | |
140 | 201611240234.9 | 用于快速评估快恢复二极管性能的基座 | |
141 | 201611240233.4 | 可自主设置调节的 IGBT 驱动电源拓扑 | |
142 | 201611255787.1 | IGBT 及 FRD 芯片动态测试夹具 | |
143 | 201611255694.9 | 正弦逆变器 IGBT 结温波动计算方法 | |
144 | 201611254701.3 | 改善型磁隔离 IGBT 驱动电路 | |
145 | 201611254208.1 | IGBT 动态有源钳位保护电路 | |
146 | 201710014443.x | 具有软恢复特性的快恢复二极管结构 | |
147 | 201710007355.7 | 一种 FS 型IGBT 器件的制造方法 | |
148 | 201710007181.4 | 用于兼顾 IGBT 短路能力与开关速度的版图结构 | |
149 | 201710007163.6 | 具有高抗短路能力的 IGBT 器件 | |
150 | 201710007148.1 | IPM 马达驱动应用中的自举电路 | |
151 | 201710007013.5 | 基于改进型滑膜观测器的 BLDCM 控制系统及控制方法 | |
152 | 201710828440x | 沟槽型半导体功率器件及其制备方法 | |
153 | 201710827889.4 | 具有软关断特性的 FS 型IGBT 器件 | |
154 | 201710827906.4 | 具有高抗短路能力的沟槽栅 IGBT 器件及其制备方法 | |
155 | 201710827886.0 | 能进行终端横向耐压测试的 IGBT 版图 | |
156 | 201711017467.7 | 压接式 IGBT 器件正面金属电极结构的制备方法 | |
157 | 201711017439.5 | 用于压接式 IGBT 器件正面电极加工的基片 | |
158 | 201711012160.8 | RC-IGBT 器件的背面加工方法 | |
159 | 201711017441.2 | RC-IGBT 器件的背面结构制备方法 | |
160 | 201711012226.3 | 用于 RC-IGBT 晶圆背面加工的基片 | |
161 | 201711445491.7 | 一种 IGBT 可靠性测试的控制方法、装置及系统 | |
162 | 201711445359.x | IGBT 模块功率表循环老化试验装置及方法 | |
163 | 201711444393.5 | 基于神经网络的自适应谐波检测方法及检测电路 | |
164 | 201711442696.3 | MPS-FRD 器件的加工方法 | |
165 | 201711442524.6 | 具有浮空 P 岛的沟槽型二极管及其制备方法 | |
166 | 201711442489.8 | 提升抗闩锁能力的低通态压降IGBT | |
167 | 201711442211.0 | 具有低米勒电容的 IGBT 器件 | |
168 | 201120209191.4 | 一种场限环结构 | 实用新型 |
169 | 201120220830.7 | IGBT 版图 | |
170 | 201120268817.9 | 通过外延方法形成 FS 层的高压IGBT | |
171 | 201220505060.5 | 一种高压半导体器件及其终端 | |
172 | 201220652041.5 | 一种半导体功率器件 | |
173 | 201220657534.8 | 一种 IGBT | |
174 | 201220647148 | 一种半导体器件 | |
175 | 201320121922.9 | 一种中高压 IGBT 终端 | |
176 | 201320121908.9 | 一种 IGBT 的版图 | |
177 | 201320123024.7 | 绝缘栅型双极晶体管 | |
178 | 201320121934.1 | 一种有源区金属与终端区形成电连接的版图 | |
179 | 201520087935.8 | 结终端延伸的终端版图结构及其终端结构 | |
180 | 201220688948.7 | 一种在 IGBT 或者VDMOS 上形成的沟槽 | |
181 | 201220689587.8 | 一种逆导型 IGBT 的背面版图布局 | |
182 | 201220587115.1 | 一种 IGBT 版图 | |
183 | 201220586619.1 | 一种 IGBT 版图 | |
184 | 201220652972.5 | 一种 IGBT 版图 | |
185 | 201220672107.7 | 一种 IGBT 功率模块测试夹具 | |
186 | 201320024327.3 | 用于两单元 73 毫米功率器件模块电容的测试装置 | |
187 | 201320024496.7 | 用于 IGBT 两单元功率器件模块动态特性的测试装置 | |
188 | 201220702762.2 | 一种适用于 dummy-trench 功率器件的版图 | |
189 | 201220674679.9 | 一种沟槽型 IGBT 版图结构 | |
190 | 201220672867.8 | 一种 IGBT 版图 | |
191 | 201220589990.3 | 检测电磁炉 IGBT 壳温的温控装置 | |
192 | 201220641901.5 | 塑封引线框架 | |
193 | 201320013251.4 | IGBT 背面集电极结构 | |
194 | 201320012538.5 | IGBT 芯片版图布局结构 | |
195 | 201320761013.1 | 一种 IGBT 缓冲吸收电路 | |
196 | 201320865468.8 | 绝缘栅双极晶体管过流保护电路 | |
197 | 201420324413.0 | 超声扫描显微镜优化装置 | |
198 | 201520132938.9 | 降低阳极空穴注入的二极管结构 | |
199 | 201520133815.7 | 改善恢复耐量的二极管结构 | |
200 | 201520134047.7 | 降低动态损耗的沟槽式二极管结构 | |
201 | 201520729965.4 | IGBT 高效驱动电路 | |
202 | 201520729562.X | IGBT 动态测试闩锁保护电路 | |
203 | 201520728255.X | 大电流 IGBT 芯片的测试夹具 | |
204 | 201320121865.4 | 结终端延伸的终端版图结构及其终端结构 | |
205 | 201620408433.5 | 具有高抗闩锁能力的 IGBT 器件 | |
206 | 201620407834.9 | 具有集成栅源电容的 RCIGBT 器件 | |
207 | 201620391448.5 | 一种抗闩锁 IGBT 器件 | |
208 | 201621458525.0 | 用于快速评估绝缘栅双极晶体管性能的基座 | |
209 | 201621458524.6 | 用于快速评估快恢复二极管性能的基座 | |
210 | 201621458522.7 | 可自主设置调节的 IGBT 驱动电源拓扑 | |
211 | 201621475385.8 | IGBT 动态有源钳位保护电路 | |
212 | 201621476717.4 | 改善型磁隔离 IGBT 驱动电路 | |
213 | 201621492235.8 | IGBT 及 FRD 芯片动态测试夹具 | |
214 | 201621488230.8 | 栅极电阻、电容连续可调的 IGBT 测试电路 | |
215 | 201720010202.3 | IPM 马达驱动应用中的自举电路 | |
216 | 201720012859.3 | 具有高抗短路能力的 IGBT 器件 | |
217 | 201720012858.9 | 用于兼顾 IGBT 短路能力与开关速度的版图结构 | |
218 | 201720012857.4 | 具有软恢复特性的快恢复二极管结构 | |
219 | 201721396897.X | 用于 RC-IGBT 晶圆背面加工的基片 | |
220 | 201721860534.7 | 具有低米勒电容的 IGBT 器件 | |
221 | 201721858600.7 | 提升抗闩锁能力的低通态压降IGBT | |
222 | 20182014342.9 | IGBT 芯片的过流检测保护电路 |
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